Foundry已经开始建造,并透露Apple的A20芯片首次推?

根据媒体报道,明年iPhone 18系列将配备A20芯片。该处理器首先使用2NM TSMC制造过程。据报道,TSMC在2026年准备了大规模的大规模生产,并提前为苹果建立了一条生产线。据报道,在WMCM软件包(晶片的多级晶片)之前,将使用iPhone 18系列的A20芯片更新。从技术的角度来看,两种包装方法大不相同。 WMCM优势是它允许将多个芯片集成到同一软件包中。该方法允许系统中更复杂的集成,例如CPU,GPU,DRAM,DRAM和其他自定义加速器(例如AI/ML芯片)在同一模块中。芯片设计提供了灵活性,并承认垂直堆叠或平行于放置不同类型的芯片,优化了交流的效率芯片。预计TSMC将在2025年底开始大规模生产2NM芯片,苹果将成为第一个采用新工艺的制造商。为了为苹果的主要客户提供服务,TSMC在Chiayi的P1 We Fefer中建立了一条独家生产线。到2026年,据估计,WMCM软件包的每月生产能力将达到10,000辆。值得注意的是,并非所有iPhone 18系列都配备了2NM技术。 Apple Ming-chi Kuo分析师表示,由于成本考虑,只有18系列iPhone型号才能使用2NM的TSMC。他还认为,由于新的包装过程,iPhone 18 Pro将配备12 GB的内存。从这个角度来看,将在今年年底首次亮相的iPhone 17 Pro系列将是Apple历史上使用3NM流程的最新专业模型。 [本艺术的结尾]如果您需要重印,请务必向我们展示您的资源:Kuai技术编辑:Zhenting